IC卡（集成电路卡）作为现代生活中的智能载体，其制作材料的选择直接关系到卡片的耐用性、安全性以及功能实现。从基础的接触式IC卡到非接触式射频卡（如M1卡），再到双界面卡，不同技术路线的IC卡在材料应用上既有共性也有差异。以下将系统梳理IC卡制作所涉及的核心材料及其特性，并探讨材料选择背后的技术逻辑。
一、基材
IC卡的基材是构成卡片主体的基础材料，需同时满足机械强度、耐候性和加工适应性。
1、PVC：占据市场主导地位，成本低且加工性能优异。通过注塑或层压工艺可制成0.76mm标准厚度的卡基，其抗弯曲性能可达万次以上。但PVC在高温下易释放氯化氢气体，环保性较差。
2、PET：具有更高的耐温性（-40℃~120℃）和尺寸稳定性，适用于需要长期使用的场景。
3、ABS：兼具韧性与刚性，多用于异形卡或特殊结构卡体。其表面易进行UV印刷，适合个性化定制需求。
基材通常以多层复合结构出现，例如接触式IC卡制作采用“PVC-PVC芯层-PVC”的三明治结构，芯层用于埋入芯片模块。
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二、导电材料
1、芯片封装材料
- 环氧树脂：用于COB封装，通过银浆或金线绑定实现芯片与载板的电气连接。其固化收缩率需控制在0.2%以内以避免应力损伤晶圆。
- 载板基材：高频应用多采用BT树脂，其介电常数（Dk≈4.0）和损耗因子（Df≈0.01）优于FR-4，适合13.56MHz的RFID信号传输。
2、天线材料
- 蚀刻铜箔：传统工艺采用35μm厚电解铜箔经光刻成型，导电性优异（电阻率1.7×10⁻⁸Ω·m），但工序复杂成本高。
- 印刷银浆：纳米银浆通过丝网印刷可实现50μm线宽天线，适合柔性卡片生产，但长期使用存在迁移风险。
- 铝绕组：低成本方案，常见于低频卡（如门禁卡），但导电率仅为铜的60%。
非接触卡的天线通常嵌入卡体中层，通过热压工艺与基材结合，匝数设计需匹配芯片的谐振频率。
三、功能涂层
1、抗静电涂层：在卡表面涂覆含碳粉的UV漆，表面电阻控制在10⁶~10⁹Ω，防止静电击穿芯片。
2、耐磨层：采用聚氨酯或硅基涂料，使卡片通过ISO/IEC 7810标准的5000次摩擦测试。
3、金属化镀层：部分卡在表面真空镀制0.1μm铝膜，兼具电磁屏蔽和装饰效果。
四、特殊材料
1、磁性条带：由钡铁氧体或二氧化铬颗粒与树脂混合制成，用于兼容磁条读卡器，剩磁强度需达到2500高斯以上。
2、光学可变油墨：含多层干涉薄膜的OVI油墨，用于防伪标识，视角变化时呈现颜色切换。
3、RFID吸波材料：在卡内添加铁氧体片可防止非授权阅读器嗅探，提升NFC支付安全性。
从IC卡制作所用材料视角看，IC卡的进化实质是高分子、金属、半导体三类材料的协同创新。随着物联网深入应用，环境能量采集材料（如压电薄膜）与卡片结合，或将催生完全无源的智能卡形态。材料的选择不仅需考虑物理化学性能，更要平衡成本、工艺与功能扩展性——这恰是智能卡制造的艺术所在。
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