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建和智能卡突破PLA技术,推动智能卡跻身环保领域 发布日期:【2022-06-20】 / 浏览次数:【875】次

    正值国内针对环境保护发布《生态环保产业“双碳”行动纲》之际,深圳市建和智能卡技术有限公司于6月15日发布了[敏感词]突破的产品——PLA可降解白卡。


    早前,智能卡片的主要材质都为PVC树脂,由于内部含有金属,回收难度大,因而基本都被丢弃,造成很大的污染。因此智能卡引发的环境问题成为当前行业急需解决的难题。


    建和通过大量的市场调研,发现聚乳酸(PLA)材料可完美解决智能卡所导致的一系列问题,经过多年的实验研究,终于在近日获得突破性进展,达到了PLA白卡量产状态。

    PLA的工程特性:

性质

玻璃化温度

56.7~57.9℃

熔化温度

140~152℃

干燥温度

40~90℃

干燥时间

68hr

单位干燥风量

0.96 m3/kg-hr

密度

1.24 kg/L

颗粒状原料堆积密度

0.705 kg/L

片状原料堆积密度

0.593 kg/L

    聚乳酸,又称聚丙交酯,是一种新型的生物降解材料。是以乳酸为主要原料聚合得到的聚酯类聚合物,通常使用可再生的植物资源(如玉米)所提出的淀粉原料制成。其具有良好的生物可降解性,使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解,终生成二氧化碳和水,不污染环境,这对保护环境非常有利,是公认的环境友好材料。

    未来,建和还将在融入[敏感词]“双碳目标”的大方针下加大研发投入,寻求新的突破。并将多年的生产制造技术优势转化为发展优势,为我国低碳环保、绿色发展贡献力量。

来源:RFID世界网